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研磨抛光
玻璃双抛以及敷铜玻璃基板的减薄抛光 基板厚度100~1000μm，尺寸2~6inch 表面粗糙度≤10nm TTV≤10μm 翘曲度随着铜层被去除，应力被释放，翘曲得到改善，整个片子翘曲≤20μm 抛光完成之后铜柱表面与玻璃表面台阶差≤0.5μm。 上一篇深孔金属化（实心填充）下一篇面金制作 |
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