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PVD种子层制作

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Cu种子层，适用表面金属化或表面和通孔同时金属化

适用于多种基板材料，包括石英、玻璃、陶瓷、硅基等

表面光洁、均匀、致密、附着力强

孔内壁覆盖性好

电话：+86 028 65494612
地址：四川省成都市郫都区天欣路13号(一带一校培育基地）

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